炒股公司景旺电子上半年毛利率继续下行净利润仅完成目标值不到三成

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　　PCB概念股景旺电子（603228.SH）晒出一份“增收不增利”的半年度成绩单。公司上半年实现营收86.11亿元，同比增长21.37%；归母净利润6.02亿元，同比下滑7.38%；扣除非经常性损益后的归母净利润4.66亿元，同比下滑13.33%。

　　2026年第一季度、第二季度，景旺电子分别实现营收38.92亿元、47.2亿元，同比增长16.41%、25.79%，环比变动-7.89%、21.26%；单季度归母净利润分别是2.33亿元、3.69亿元，同比变动-28.37%、13.61%，环比变动-17.74%、58.55%。

　　招商证券此前指出，景旺电子一季度盈利水平恶化主因原材料成本大幅上涨，公司为战略卡位而承接的部分订单价格承压等因素。

　　净利润受累于原材料涨价、汇兑损失

　　景旺电子二季度业绩表现确实有所好转，但仍受累于原材料涨价带来的成本压力、美元贬值导致的汇兑损失增加等因素。

　　界面新闻了解到，景旺电子超过六成的成本用于采购覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、干膜、油墨等主要原材料。今年上半年，公司营业成本同比增长23.19%至68.7亿元；其中前4月原材料成本是25.64至27.29亿元，占总销售成本的比重从60.4%增至62.9%。

　　这背后是PCB上游的全面涨价。

　　受AI服务器算力需求爆发以及铜、电子玻纤布、环氧树脂等上游原材料持续紧缺影响，全球覆铜板龙头建滔积层板2025年以来已历经10轮涨价；截至2026年6月初，电子布均价较2025年三季度低点涨幅高达100%。更严峻的是，全球约70%的高纯度聚苯醚（PPE）树脂产自沙特，自3月底全面停产，至今未恢复。南亚塑料电子材料事业部近期再次宣布铜箔基板（CCL）及半固化片（Prepreg，PP）价格将调涨20至25％。

　　“原材料市场供应趋紧，价格持续上行，短期内这一格局预计尚难根本改善。”景旺电子称。

　　另外，景旺电子以美元计价的外销占比较高，2023年至2025年及2026年前4月其海外收入占比分别是37.5%、38.9%、37.2%、40.4%。该公司今年上半年受人民币升值影响而涉及汇兑损失1.23亿元，上年同期实现汇兑收益0.38亿元，汇兑对其净利润影响超1.5亿元。

　　双重压力下，尽管收入规模持续扩大，景旺电子的毛利率、净利率持续走低。据Wind，公司今年上半年毛利率约20.22%，2023年至2025年分别是23.17%、22.73%、21.59%；其上半年销售净利率降至7.09%，过去三年分别是8.47%、9.16%、8.13%。

　　另据港股招股书，今年前4月，公司旗下PCB产品毛利率从上年同期的16.5%跌至12.3%，2023年至2025年则分别是19.6%、18.8%、16.9%。

　　当前，景旺电子覆盖多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等高性能PCB等产品，在深圳、龙川、吉水、信丰、珠海、泰国等布局7大生产基地及多个海外办事处。

　　汽车电子PCB业务是其支柱型业务，于2023年至2025年及2026年前4月收入占比分别是40.7%、45.9%、45.4%、44.1%。据灼识咨询数据，以2025年度收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额较2024年上涨1.6个百分点至10.6%。

　　智能设备PCB业务是其第二大收入来源，于2023年至2025年及2026年前4月收入占比分别是30.3%、29%、24.2%、19.7%；工业控制及医疗设备PCB业务收入占比则从2023年的17%下滑至2026年前4月的12.7%。

　　AI算力涉及的通信及数据基础设施PCB业务，是景旺电子近年来重点扩张的板块，也是其近年增长最快的板块，收入从2023年的7.72亿元增至2025年的15.91亿元，占比从7.2%增至10.4%；2026年前4月，该板块收入同比增长114.69%至8.33亿元，占收入比重从上年同期的8.6%增至15.6%，成为其第三大收入来源。

　　“目前，公司在上述领域的订单饱满，多个重点料号陆续量产，订单能见度与持续性良好，公司对中长期发展充满信心。”景旺电子透露，结合客户交付计划，预计相关订单将使公司现有的AI产品工厂满产。公司上半年已批量交付800G、1.6T光模块PCB，于2026年二季度800G及以上速率光模块收入环比增近1500%。

　　对于景旺电子而言，接下来的关键命题，是如何把订单、产能优势转化为毛利率与净利润的回升。

　　上半年完成不足三成目标净利润，加速扩产下现金流收紧

　　根据景旺电子6月初披露的《2026年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》，公司层面业绩考核目标是：2026年至2029年其年度营收目标值分别是190亿元、240亿元、300亿元、370亿元，年度净利润目标值分别是22亿元、27.44亿元、38.97亿元、55.34亿元。

　　以上述2026年营收190亿元、净利润22亿元目标来看，景旺电子上半年完成度分别是45.32%、27.36%，留给公司下半年的业绩压力不小。

　　“公司设置目标值，是经过审核评估的。”景旺电子相关人士对界面新闻表示，毕竟，如果这个目标设置得不可实现的话，也达不到激励效果。“具体实现情况还是以公司财务报告为准。”

　　“2026年下半年，公司将继续发力AI服务器与数据中心、高速光模块、汽车智驾等高潜力赛道。”景旺电子称，现有已建及在建产能预计未来数月内将无法充分覆盖快速增长的交付需求。该公司相关人士对界面新闻强调，“肯定有实际需求，公司才会扩产。”

　　实际上，当前景旺电子扩产节奏明显加快。8月21日，公司宣布将原计划利用储备用地增加投资8亿元强化关键工序产能，变更为投资43.88亿元布局“超高多层PCB智能制造项目”。一年前（2025年8月22日），景旺电子宣布投50亿元对该基地进行扩产。

　　“建成达产后，珠海金湾基地将在原有基础上新增年产80万m²高阶HDI产能。”景旺电子管理层近期透露，公司已在珠海金湾基地建成3条mSAP产线，8月建成第4条mSAP产线，年内将建成5条mSAP产线的产能。今年上半年，景旺电子科技（珠海）有限公司实现营收14.29亿元、净亏损6146.55万元。

　　另外，景旺电子加码海外扩产，于今年3月底宣布对泰国生产基地增加投资不超7亿元。该基地将面向海外客户的AI服务器及数据中心、汽车电子、工业控制等领域，建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI等产品的量产能力。

　　景旺电子港股招股书显示，其2026年前4月的产能利用率是85.6%，低于2023年至2025年的90.9%、96.6%、93.2%。

　　大幅扩产下，景旺电子的资本开支快速提升，随之带来持续收紧的现金流。

　　今年上半年公司原材料等预付款同比增长840.49%至8062.94万元，存货同比增长40.36%至35.31亿元，在建工程同比增长133.84%至14.26亿元。随着投资规模扩大，公司上半年的其他非流动资产也同比增长42.23%至12.44亿元。

　　上半年，景旺电子经营活动产生的现金流量净额同比下滑33.8%至6.04亿元。另据Wind，其上半年的资产负债率从2025年的44.07%增至51.15%。

　　景旺电子截至2026年6月底的货币资金为27.35亿元、交易性金融资产1.38亿元，同期总负债从去年底的104.57亿元增至140.34亿元，其中流动资产从80.55亿元增至89.24亿元，短期借款同比增40.04%至5.3亿元、一年内到期的非流动负债同比增101.64%至4.64亿元，银行长期借款猛增带来的长期借款同比升146.88%至46.02亿元。

　　财务持续承压，景旺电子加速赴港二次上市融资。7月3日，继1月首次递交的港股上市申请材料失效后，公司再次递交更新后申请材料，此次IPO募资主要用于增加珠海金湾生产基地的HLC PCB及高阶HDI PCB的生产能力、龙川生产基地的AI端侧及智能设备应用的多层FPC产能、偿还2027年至2034年到期的银行借款等。